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AI开疆拓土,英伟达"王炸"芯片引领新纪元

在2024年GTC大会上,英伟达CEO黄仁勋发布了划时代的Blackwell芯片系列,这款集成了2080亿晶体管的超级芯片将助力推动下一代生成式AI的飞跃进化。

Blackwell芯片不只是单一产品,而是一个全新的AI加速平台。它在单芯片训练和推理性能上都达到了前所未有的新高度,性能相较上代产品有了数倍的飞跃,且通过NVLink互连技术可支持高达576个GPU并联。英伟达为研发这一突破性平台耗资高达100亿美元。

生成式AI技术的迭代发展对算力需求呈指数级增长。黄仁勋表示,未来万亿乃至数万亿参数的大模型将成为常态,因此必须拥有超强算力的新硬件予以支撑。Blackwell平台应运而生,它可提供每秒2万亿次AI计算能力,比如相较H100芯片,在训练超大规模语言模型时性能直接提升30倍之多。

凭借如此卓越的算力,Blackwell将让科技公司们在生成式AI的竞赛中占据先机。英伟达已与亚马逊云科技等巨头达成深度合作,让客户能借助云端强大算力更高效构建数万亿参数的超大模型。双方的"Project Ceiba"已成为全球最快AI超算之一,未来将助力英伟达团队自身在AI创新方面不断突破。

当前,英伟达在AI芯片领域占据主导地位,但也面临着来自芯片巨头、云服务商及初创公司等多方的挑战。然而,通过持续研发创新和构建生态系统,英伟达正带领整个AI产业开疆拓土,共同推进智能时代的进程。


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